近日雷軍突擊檢查王騰“第一份作業”——Redmi K70至尊版。被問及新機準備的進度,王騰表示目前正在全力準備,他還透露,本次新機核心有兩大特點:

掀桌子!雷軍首爆新機進度:3千以內的性能之王

一方面延續品牌性能強者路線,這次目標要做到“性能之王”。另一方面,其他外圍規格做到全面升級。

被問及性能到底怎樣樣,王騰透露,這次除瞭主芯片之外,還有一顆非常強的獨顯芯,除此之外還將配備冰封散熱系統,讓雷軍直呼期待。

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最後,雷軍還要求王騰對上一代K60至尊用戶面對面進行采訪和傾聽。王騰稱:“我這周出差到深圳,會跟我們深研團隊把每個模塊詳細核對,確保交付一份讓大傢滿意的作業”。

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根據目前已知信息,Redmi K70至尊版將搭載聯發科期間芯片天璣9300+,采用1.5K直屏,內置獨立顯卡芯片,機身采用玻璃後蓋與金屬中框的組合,還擁有5500mAh的大電池,支持120W快充,支持IP68級防塵防水。

從曝光的包裝來看,Redmi K70至尊版與前代的K60至尊版維持一致,依然是以K系列為主,右上角是至尊版的標識。

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預計,該機將於7月正式發佈。參考上代Redmi K60至尊版2599元的首發起售價,預計Redmi K70至尊版起售價在2599-3000元之間。

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