和IBM合作 日本將研發2nm芯片Chiplet先進封裝技術

Rapidus宣佈，與IBM建立合作夥伴關系，確立2nm芯片Chiplet先進封裝技術開發，旨在推進大規模生產。未來Rapidus將接受IBM提供的高性能半導體封裝技術，雙方將在該領域合作進行創新。

左為Rapidus總裁兼首席執行官小池淳義，右為IBM日本副總裁森本典繁

該協議是日本新能源和工業技術開發組織（NEDO）開展的“2nm半導體芯片和封裝設計與制造技術開發”項目框架內國際合作的一部分，並建立在Rapidus與IBM共同開發2nm制程節點技術的現有協議基礎上。作為協議的一部分，Rapidus與IBM的工程師將在IBM位於北美的工廠，合作開發和制造高性能計算機系統的半導體封裝技術。

多年來，IBM積累瞭用於高性能計算機系統的半導體封裝的研發和制造技術。與此同時，IBM與日本半導體制造商以及半導體、封裝制造設備和材料制造商在聯合開發方面也有著非常豐富的經驗。Rapidus的目標是利用IBM的這些專業知識，快速開發尖端的芯片封裝技術。

此前有報道稱，Rapidus已經向IBM派遣瞭大概100名員工，目前正在美國紐約的奧爾巴尼納米技術中心，專註於2nm工藝技術的開發工作。此外，Rapidus的員工還在向IBM的技術人員學習如何使用極紫外（EUV）光刻設備。

Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八傢日本企業於2022年成立的合資企業，旨在實現本地化先進半導體工藝的設計和制造。Rapidus早在2022年底與IBM簽署瞭技術授權協議，在日本北海道千歲市新建晶圓廠，計劃2025年啟動生產線，試產2nm芯片，並在2027年開始實現批量生產。