臺積電3nm工藝需求旺盛 主要客戶已將產能分配到2026年

人工智能（AI）服務器、高性能計算（HPC）應用以及高端智能手機的AI集成推動瞭半導體行業的持續增長，導致需求激增。隨著蘋果開始大批量在臺積電（TSMC）的3nm制程節點下單，越來越多的客戶跟隨，所占的收入比例將不斷提高，預計2024年3nm制程節點將占臺積電收入的20%以上。

據UDN報道，高通、AMD和英偉達等芯片設計公司已開始選擇在臺積電3nm制程節點下單，確保瞭產能的利用率，現在訂單已排隊延伸至2026年，即便臺積電相比去年增加兩倍產能仍不足以應付。隨著客戶爭先恐後地預訂產能，臺積電的3nm產能在未來兩年將面臨供應緊張的局面，而且這還不包括英特爾可能的CPU外包需求。

臺積電的3nm制程節點提供瞭多種工藝，包括N3、N3E、N3P、N3X和N3A等。隨著3nm工藝技術的不斷升級，接下來的N3E將瞄準AI加速器、高端智能手機、數據中心等應用;N3P計劃於今年下半年量產，預計到2026年將成為移動設備、消費產品、基站和網絡應用的主流;N3X和N3A專為高性能計算和汽車客戶定制。

為確保未來兩年的穩定供應，臺積電已采取多項措施擴大產能。臺積電在之前的財報電話會議上表示，由於市場對3nm產能的需求強勁，將采取多項措施應對，包括轉換一些5nm生產線設備到3nm生產線有業內人士稱，臺積電3nm總產能持續提升當中，月產量有望達到12萬至18萬片晶圓。