臺積電1.6nm技術A16首次公開 2026年開始量產

快科技今日（4月25日）消息，今天臺積電在美國舉行瞭“2024年臺積電北美技術論壇”，公佈瞭其最新的制程技術、先進封裝技術、以及三維集成電路（3D IC）技術等。

在論壇上，臺積電首次公開瞭名為TSMC A16（1.6nm）的制程技術。

據介紹，A16將結合臺積電的超級電軌構架與納米片晶體管，預計於2026年量產。

超級電軌技術可以將供電網絡移到晶圓背面，為晶圓正面騰出更多空間，從而提升邏輯密度和性能，讓A16適用於具有復雜信號佈線及密集供電網絡的高效能運算（HPC）產品。

臺積電表示，相較於N2P制程，A16芯片密度提升高達1.10倍，在相同工作電壓下，速度增快8-10%；在相同速度下，功耗降低15-20%。

除瞭A16外，臺積電還宣佈將推出N4C技術，N4C延續瞭N4P技術，晶粒成本降低高達8.5%且采用門檻低，預計於2025年量產。

臺積電1.6nm技術A16首次公開！2026年開始量產