AMD稱定制小芯片設計是未來 UCIe將創建完整生態系統

過去幾年裡，AMD在客戶端及服務器產品上逐步引入瞭小芯片設計，遠遠多於競爭對手。不同的是，AMD最初選擇小芯片設計是為瞭讓處理器在核心數量上勝於競爭對手英特爾，而現在這種方法已被業界視為不可避免的技術發展趨勢。

近日，AMD高級副總裁、企業研究員兼產品技術架構師Sam Naffziger與AMD首席技術官Mark Papermaster在一次視頻對話中表示，UCIe規范可以創建完整生態系統，實現定制的小芯片設計。

Sam Naffziger稱，AMD的Infinity Fabric接口打造瞭獨特的EPYC、Ryze和Instinct MI300系列產品，提供瞭無與倫比的核心數量、性能和功能集，“（接口）延遲太高，功耗太高，但我們有一個有能力的工程師團隊，他們說，‘我知道如何解決這個問題’，‘我將提供一個輕量級的接口’，‘我將使它變校’，‘我將消除延遲周期’，如果我們達到瞭這些目標，現在我們就有瞭一個多芯片解決方案，就像一個單芯片SoC，我們設定瞭這些目標，然後監督團隊的執行以實現目標，它是如此具有變革性”。

Sam Naffziger認為，UCIe可以做的是擁有一個小芯片生態系統和庫，為第三方開發模塊化設計能力提供瞭機會，那麼一個定制平臺就能合理利用其他公司的某一個小芯片並連接起來。未來將看到更多這樣的產品湧現，但這需要標準和經過深思熟慮的設計平臺能力。

UCIe全稱為Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小芯片互連通道，這是一種開放的行業標準，旨在封裝級別建立互連。AMD是開發UCIe規范的團隊之一，但是否計劃開發與UCIe兼容的芯片仍有待觀察。

去年在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的“Intel Innovation”峰會上，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）展示瞭世界上首個采用UCIe連接的芯片，代號“Pike Creek”。其帶有采用英特爾自傢Intel 3工藝制造的UCIe IP模塊，同時還有臺積電（TSMC）N3E工藝制造的新思科技（Synopsys）UCIe IP模塊，兩個模塊之間通過英特爾EMIB先進封裝技術進行連接。