小米MIX Flip折疊屏手機曝光 搭載高通驍龍8 Gen3芯片

GSMChina發現小米MIX Flip目前正在進行測試中，預計最快將於5月份正式發佈。

這款手機將在中國大陸及全球市場推出，內部代號為“如意(Ruyi)”，型號為“2405CPX3DC/G”(尾綴C是中國版，G是全球版)，開發代號“N8”(MIX 4為K8)。

就目前已知信息，MIX Flip將是小米的首款小折疊/翻蓋式折疊屏產品，將搭載高通驍龍8 Gen3(SM8650)旗艦平臺。

結合數碼閑聊站此前爆料，小米MIX Flip最終並未采用衛星通信方案，但提供長焦和大電池方案。

該博主今年2月稱，小米豎向小折疊手機采用國產屏，“零感折痕很頂”，雙攝小模組和副屏設計比較簡約，采用 50M 大底主攝 + 直立長焦。

目前三星、華為、OPPO、vivo 均采用瞭“大折疊 + 小折疊”的雙線並行策略，而小米以及榮耀隻推出瞭“大折疊”手機。小米MIX Flip的推出也會為用戶提供更多選擇。

小米暫未透露這兩款新機的發佈時間，我們會持續關註並帶來跟進報道。