近日英偉達CEO黃仁勛在2024 SIEPR經濟峰會上透露,下一代DGX GPU服務器將會采用水冷散熱,整個系統非常壯觀(magnificent)、非常迷人(beautiful)。
黃仁勛還提到,新一代DGX服務器很快就會到來,暗示著Blacwell B100 GPU加速卡距離發佈已經不遠瞭——官方隻說2024年內,消息稱已提前到二季度。
此前戴爾的一次會議中確認,英偉達明年還會推出升級版B200 GPU,最高功耗可達1000W,甚至有說法稱會有恐怖的1400W!
英偉達目前的主力AI GPU H100和升級版H200最大功耗為700W,核心面積814平方毫米,均隻需風冷。AMD MI300X則需要750W,但是面積也更大一些達到瞭1017平方毫米。
現如今,服務器和數據中心使用浸沒式液冷散熱已經稀松平常,但也有很多專傢對這種發展途徑吃反對態度。
Moor Insights & Strategy的創始人、CEO兼首席分析師Patrick Moorhead就明確提出,為瞭提高性能,並控制合理的功耗、發熱,我們已經窮盡瞭手段,但接下來該怎麼辦?上液氮嗎?是時候重新思考瞭。
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