如今從智能手機到電腦,各種電子設備都離不來半導體芯片,但是目前該行業卻面臨著缺水隱患,並且有可能抬高芯片價格。
其實半導體制造工廠每天都需要消耗大量的水,一是用來冷卻機器,二是確保晶圓片的制造過程中沒有摻雜灰塵或碎片。
而且水的使用量和芯片的復雜程度直接掛鉤,半導體越先進,工藝步驟越多,耗水量就越多。
然而權威金融機構標準普爾全球評級在近期的一份報告中寫道,隨著半導體加工技術的進步,半導體制造商將面臨水資源短缺的風險,就例如全球最大的芯片制造商臺積電(TSMC)。
該報告指出,在產能擴張和先進工藝技術需求的推動下,半導體行業的用水量正以每年中高個位數的速度增長,目前全球半導體制造商的用水量已經與擁有750萬人口的中國香港地區相當。
與此同時,氣候變化正在增加極端天氣的頻率、幹旱的頻率和降水的波動性,限制瞭芯片制造商管理生產穩定性的能力。
隨著芯片制程向高級節點轉移,用水量也會呈現正比例增長,數據顯示,臺積電在2015年升級到16納米工藝節點後,單位用水量增長瞭35%以上。
報告表示,鑒於臺積電在先進芯片制造領域的主導地位,與水資源有關的潛在運營中斷可能會擾亂全球科技供應鏈,並推高芯片價格。
不過報告還指出,任何產量波動帶來的盈利影響在技術領先面前或許都是可控的。
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