在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect活動中,英特爾分享瞭Intel 18A工藝之後的計劃,公佈瞭新的工藝路線圖,新增瞭Intel 14A制程技術和數個專業節點的演化版本,並帶來瞭全新的英特爾代工先進系統封裝及測試(Intel Foundry Advanced System Assembly and Test)能力,以助力其客戶在人工智能(AI)領域取得成功。

英特爾或2027年底引入Intel 10A工藝 旨在打造全AI自動化工廠

據TomsHardware報道,雖然英特爾沒有公佈1nm級別的Intel 10A工藝,但是其執行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani在一場演講中,介紹瞭未來幾年的發展,從公開的演示文檔裡可以看到Intel 10A工藝計劃在2027年底投入生產。

英特爾沒有透露Intel 10A工藝的任何細節,不過告知會有兩位數的功率/性能改進,可能相比Intel 14A工藝會有14%至15%的提升。此外,英特爾還確認瞭Intel 14A工藝將會在2026年投入生產。

英特爾還分享瞭不同制程節點的產能情況,將逐步減少其14nm、10nm/12nm/Intel 7工藝的整體產能,未來會過渡到使用EUV系統的制程節點。同時英特爾還將積極提高其Foveros、EMIB、SIP(矽光子學)和HBI(混合鍵合互連)的先進封裝產能,這是當前各種人工智能加速器等先進芯片供應短缺的關鍵瓶頸,英特爾也需要確保包括采用HBM在內的復雜封裝處理器的穩定供應。

英特爾或2027年底引入Intel 10A工藝 旨在打造全AI自動化工廠

英特爾計劃未來五年內投入1000億美元用於擴建和新建生產基地,希望在全球范圍內打造芯片制造和封裝測試的生產能力,並提供完全在美國完成的供應鏈,其中位於亞利桑那州的Fab 52/62負責Intel 18A工藝,新墨西哥州的Fab 9/11X負責先進封裝和65nm代工業務。

英特爾會更加倚重自動化,在生產流程的各個環節使用人工智能,從產能規劃和預測、產量改進、以及車間級生產操作,努力實現“10X moonshot”。英特爾還會引入人工智能“Cobots”,即可以與人類一起工作的協作機器人,以及在制造過程中實現廣泛的機器人自動化。

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