英特爾積極進軍三星大本營 在韓國極力推銷18A工藝

日前根據韓媒的最新報道，英特爾正在積極向韓國的無晶圓廠芯片公司推廣其自傢的 Intel 18A 工藝節點。

消息來源顯示，英特爾首席執行官帕特·基辛格去年會見瞭多位韓國公司的高級管理人員，並向他們介紹瞭英特爾芯片代工廠計劃的最新情況。

報道指出，英特爾正在大力推銷其 18A 工藝節點，並承諾提供各種激勵措施。本周三，英特爾發佈瞭其 14A 工藝節點（相當於 1.4 納米）路線圖，並表示采用該節點制造的芯片將於 2027 年投入量產。迄今為止，該公司已獲得約 1080 億元人民幣（約合 150 億美元）的訂單。

此外，英特爾重申到 2030 年將成為第二大代工供應商，這意味著它的目標是超越目前排名第二的三星和市場領導者臺積電。據瞭解，在 3nm 工藝中采用全柵極（GAA）技術的三星計劃首先開發適用於移動設備和汽車等領域的芯片。

另一方面，臺積電和英特爾正在為其 3 納米芯片選擇 FinFET 結構。隨著全球對先進制程技術的需求不斷增長，這些公司都在努力提高自己的技術水平以保持競爭優勢。