日本經濟產業省近期表示，將向包括芯片代工企業Rapidus在內的一傢組織提供價值高達450億日元（合3.01億美元）的支持，用於尖端半導體技術的研究，目標是到2028年開發1.4nm芯片制造技術，並計劃與Rapidus分享。
尖端半導體技術中心（LSTC）由Rapidus董事長Tetsuro Higashi擔任主席，成員包括研究機構和大學。
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日本經濟產業省近期表示，將向包括芯片代工企業Rapidus在內的一傢組織提供價值高達450億日元（合3.01億美元）的支持，用於尖端半導體技術的研究，目標是到2028年開發1.4nm芯片制造技術，並計劃與Rapidus分享。
尖端半導體技術中心（LSTC）由Rapidus董事長Tetsuro Higashi擔任主席，成員包括研究機構和大學。
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