上個月臺積電(TSMC)公佈瞭2023年第四季度業績,顯示3nm制程節點的產量大幅度攀升,收入占比已從上一個季度的6%提高至15%。毫無疑問,這都來自於蘋果這一個客戶,生產A17 Pro和M3系列等多款芯片。

臺積電計劃將3nm月產能提高至10萬片晶圓

據外媒報道,臺積電已經打算在2024年將3nm月產能提高至10萬片晶圓,同時專註於進一步提高良品率。除瞭蘋果以外,臺積電還收到瞭來自高通、聯發科、英偉達和英特爾的大量訂單。暫時不清楚哪個客戶下的訂單最多,不過很有可能還是蘋果。

去年有消息稱,臺積電的初代N3B工藝良品率不佳,大概在50%至55%左右,加上隻有蘋果一個客戶,讓其僅M3系列芯片的流片成本就花瞭10億美元。今年臺積電將切換至第二代N3E工藝,除瞭月產能從6萬片提高至10萬片晶圓,還希望能將良品率提升至80%,這相當不簡單。

此外,臺積電近期還宣佈繼續與索尼、電裝(DENSO)株式會社及豐田合作,在日本九州島的熊本縣建設第二座晶圓廠,計劃2024年底開工,2027年底開始運營。加上今年投產的第一座晶圓廠,合計月產能將達到10萬片晶圓,采用的半導體制造工藝包括40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm,面向汽車、工業、消費和高性能計算相關領域的芯片。

據瞭解,日本熊本晶圓廠項目的總投資金額超過瞭200億美元,由臺積電與索尼、電裝(DENSO)株式會社及豐田控股的日本先進半導體制造公司(JASM)持有,各方分別持有86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的股權。

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