高通驍龍7 Gen3首曝 臺積電4nm代工預計明年商用 新的高通芯片曝光，博主數碼閑聊站透露瞭高通驍龍7 Gen3的詳細規格。具體而言，高通驍龍7 Gen3基於臺積電4nm工藝制程打造，采用1+3+4架構設計，跟驍龍7+ Gen2相似。CPU 遊戲動漫 2023年11月14日 0 點讚 0 評論 31 瀏覽
