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高成长企业2024④|汇芯半导体:成立三年融资总额超1亿,功率半导体领域跑出“黑马”
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蘋果2025年MacBook將采用3D芯片,玻璃基板引領芯片革命?
雖然行業領導者正在致力於未來3D芯片制造的玻璃基板,但仍有許多障礙需要克服。