業界首款！三星成功開發12層堆疊36GB HBM3E內存：帶寬達1280GB/s 目前三星電子已開始向客戶提供HBM3E 12H的樣品，並預計2024年上半年量產。 數碼生活 2024年02月27日 0 點讚 0 評論 79 瀏覽
