臺積電將增加先進封裝產能 以滿足英偉達AI GPU新增訂單 近年來，人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和PC一直在推動著對先進工藝和封裝技術的發展，市場需求在迅速增長，臺積電（TSMC）作為領先的晶圓代工廠，不斷擴大其先進工藝和封裝的產能，以適應市場的需求 遊戲動漫 2023年06月07日 0 點讚 0 評論 37 瀏覽
