華為公佈倒裝芯片封裝最新專利：改善散熱、CPU、GPU等都能用 近來，半導體封裝在處理性能方面的進步對熱性能提出瞭更高的要求，以確保穩定操作。 數碼生活 2023年08月16日 0 點讚 0 評論 48 瀏覽
