機構解析蘋果Vision Pro R1芯片：采用臺積電扇出型多芯片封裝 機構通過拆解分析發現，R1內部有三個功能芯片：一個位於中央的臺積電制造的處理器，兩個專門的SK海力士存儲芯片。 數碼生活 2024年03月11日 0 點讚 0 評論 101 瀏覽
