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高通驍龍6 Gen 3處理器發佈:三星4nm工藝、2.4GHz CPU
高通驍龍6 Gen 3處理器發佈:三星4nm工藝、2.4GHz CPU
Canalys:第二季度聯發科繼續領先智能手機處理器廠商地位 出貨量達1.153億臺
三星SoC對應整機出貨量增長9%,對應整機出貨價值則同比增長71%。
小米MIX Flip 2折疊手機現蹤跡:配驍龍8 Gen 4芯片,有望2025年5月發售
基於初代MIX Flip的發佈節奏,小米可能於2025年2月正式發佈。
高通9月4日將發新驍龍X Plus:首款搭載Oryon的8核芯片,瞄準800美元以下筆記本
相比較旗艦X Elite芯片,該芯片的GPU性能明顯降低。