高通驍龍6 Gen 3處理器發佈：三星4nm工藝、2.4GHz CPU

IT之傢 9 月 1 日消息，高通發佈驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。

驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。

高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 提升 10%、GPU 提升超 30%、AI 性能提升超 20%。

作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數分別為 930、2751，3DMark Wildlife Extreme 分數為 613。

驍龍 6 Gen 3 支持 Wi-Fi 6E ，速度可達 2.9 Gbps；支持藍牙 5.2、UFS 3.1、USB 3.1。

IT之傢將關註後續使用驍龍 6 Gen 3 處理器的新機，預計將用於一些中低端機型。