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谷歌Pixel 9手機和Tensor G4芯片參數曝光 能效提升40%
Cortex-X4核心相較於前代Cortex-X3,性能提升瞭15%。
小米MIX 5有望采用全域高分屏下前攝,配備Unibody全陶瓷機身
該機據稱采用“全域高分屏下前攝+去掉壓屏條極致BM黑邊+Unibody全陶瓷機身”。