頻段
業界最快!三星推出10.7Gbps LPDDR5X內存:實現32GB單封裝容量
10.7Gbps LPDDR5X內存基於12nm級工藝技術,相較上代產品性能提高25%以上。
蘋果自研Wi-Fi 7芯片:iPhone 17首發搭載
相比於Wi-Fi 6,Wi-Fi 7最高傳輸速度可以達到46Gbps,接近Wi-Fi 6的五倍。
驍龍X70與驍龍X75,iPhone 16系列基帶芯片將差異化配置?
iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max將搭載高通驍龍X75基帶芯片,而iPhone 16、iPhone 16 Plus將搭載驍龍X70。
復合增長率超過4.4%,機構預估2033年全球Wi-Fi芯片組市場規模345億美元
消費者對智能手機、筆記本電腦、智能傢電和物聯網設備的需求擴大瞭Wi-Fi芯片組的市場。