領導者
蘋果2025年MacBook將采用3D芯片,玻璃基板引領芯片革命?
雖然行業領導者正在致力於未來3D芯片制造的玻璃基板,但仍有許多障礙需要克服。
惠普:AI筆記本電腦將遭遇算力平臺期,不同產品線面向不同需求
對於普通用戶而言,將會出現一段時間的AI TOPS平臺期,隨後硬件的算力將再次攀升。