面世
英特爾:Xe² Battlemage即將到來,硬件團隊已在開發Celestial系列產品
其首顆芯片(Xe2-HPG)也已經在實驗室中面世。
iPhone 18芯片或采用臺積電最新1.8nm工藝 提升巨大
根據2024年1月的一份報告,蘋果將是首批采用臺積電2nm工藝的公司之一。
華為終端客服:後續無WATCH GT4 Pro智能手表上市計劃
推出的新品依然是長續航,外觀薄至9.9mm、輕至26克,“相當於一顆草莓的重量”。