AI PC明年開始普及：內存16GB起步、算力超過40 TOPS，Arm要挑戰X86
戴爾、聯想、華碩、宏碁等主要OEM廠商在2024年將陸續開發搭載高通CPU的機型。
集邦
米粉要沖Redmi K70至尊版24+1T頂配，王騰：2024年內存價格太貴
核心配置上，Redmi K70至尊版采用1.5K華星C8+直屏，搭載聯發科天璣9300+芯片。
2024新版Windows 11要來瞭！16GB內存需求引熱議 隻是推薦配置
Windows 11將於今年下半年迎來重大更新（Windows 11 24H2），重點關註下一代AI體驗。
蘋果迎接AI浪潮，醞釀為iPhone改用QLC NAND：存儲上限至2TB
制造商實施先進的錯誤校正機制、預留配置（OP）和Wear leveling以維持可靠性。
數據中心需求大幅提升，消息稱三星計劃二季度對企業級固態硬盤調漲至多 25%
隨著生成式AI的熱潮和數據中心建設的加速，全球范圍內對於存儲設備的需求逐漸增加。
機構：2030年AR裝置出貨量預計達2550萬臺 LEDoS技術將成為主流
LEDoS在這一領域的滲透率將逐步提高，到2030年有望達到44%。
