縫縫補補已三年，彭博社稱蘋果計劃明後年更新MacBook Pro模具設計
縫縫補補已三年，彭博社稱蘋果計劃明後年更新MacBook Pro模具設計
金屬
小米平板7系列曝光：OLED屏+驍龍8 Gen3+金屬機身
該系列平板特別針對車載場景進行瞭適配優化，同時采用金屬材質機身，提升整體質感。
曝新款中高端手機將大量采用陶瓷機身，一加和小米先來？
一加Ace3 Pro將提供熱鍛白色陶瓷機身、熱鍛亮銀玻璃機身和素皮機身三種設計選項。
傳三星Z Fold 6將帶來7大升級，Ultra要來瞭？
驍龍8 Gen3的能效有所提高，Z Fold 6采用與其前代產品相同的電池容量。
小米、TCL華星聯合打造，Redmi K70至尊版手機首發新一代1.5K C8+直屏
Redmi K70至尊版手機搭載IP68級防塵防水，散熱系統突破、配獨顯芯。
米粉要沖Redmi K70至尊版24+1T頂配，王騰：2024年內存價格太貴
核心配置上，Redmi K70至尊版采用1.5K華星C8+直屏，搭載聯發科天璣9300+芯片。
小米MIX新機超炸裂！這發佈會太猛瞭
Xiaomi MIX Flip的機身重量僅有192g，展開後的機身厚度僅有7.8mm，比市面上絕大多數直板手機更加輕薄。
