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【券商聚焦】開源證券指今年半導體銷售額有望同比高增 看好SoC、存儲芯片等多個板塊公司業績增長
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華為年度機皇!Mate 70系列後蓋曝光:獨特八邊形相機 棱角分明
華為Mate 70系列保留瞭標志性的大圓形攝像頭模組,並對傳感器佈局進行瞭巧妙調整。
小米、TCL華星聯合打造,Redmi K70至尊版手機首發新一代1.5K C8+直屏
Redmi K70至尊版手機搭載IP68級防塵防水,散熱系統突破、配獨顯芯。
暑期旅遊多地降價超20%,是“價格崩盤”還是“回歸正常”?
2024年暑期,受多重因素影響,不少過去兩年熱度高、價格貴的出遊價格紛紛“跳水”。
三星S25 Ultra美國版現身數據庫 配置曝光
新機將采用四攝像頭設置,包括一個高達200MP的主攝像頭、一個50MP的超廣角鏡頭。
一加Ace 3 Pro首發內存基因重組3.0技術:徹底改變安卓原生內存管理機制
內存基因重組技術共包括瞬時帶寬技術、異步內存技術、應用預計加載技術。