iOS 17代碼確認：iPhone 15/Plus用老款A16芯片 Pro獨享3nm A17
iPhone 15 Pro還將屏幕邊框收窄到1.5mm，打破小米13的最窄邊記錄。
芯片
Redmi K60至尊版有白色款 員工：邊框顏色很特別
Redmi K60至尊版去掉瞭屏幕塑料支架，屏幕和中框無縫銜接，邊框不僅收窄瞭，屏占比也提高瞭。
小米MIX Fold 3屏幕性能公佈：2K高刷+120Hz+120W充電
小米MIX Fold 3的續航時間可達8小時20分鐘，相比前一代產品提升瞭52%。
打破x86、Arm壟斷 中國產CPU龍芯用上自主“根”技術：支持國密安全
龍芯國密安全體系以龍芯CPU芯片內嵌密碼安全模塊為底座，完成雲側和端側的國密改造。
分析師：Rapidus重振日本芯片代工，海市蜃樓還是真實藍圖？
Rapidus的目標是在2027年實現2納米生產，這是一項大膽且高成本的冒險。
消息稱聯發科天璣9300處理器暫定2023年10月登場 基於臺積電N4P制程打造
天璣9300將采用全大核設計，直接以超大核+大核方案來設計芯片架構。
