芯片
消息稱三星Galaxy S23 FE手機將早於Galaxy Z Flip5/Fold5折疊屏發佈
Galaxy S23 FE發佈時間或將早於7月。
中國PC市場現狀:華為逆襲成第二、戴爾暴跌近50% 稱要停用中國造芯片
有消息稱,戴爾桌面電腦、筆記本電腦與周邊產品的供應鏈“去中國化”自2025年啟動。
咸魚翻身?美國拉攏日本打造半導體產業鏈,全球七傢大廠為何跟風下註?
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Nothing Phone(2)手機確認將於 7 月上市,搭載驍龍 8+ Gen 1 處理器
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