臺積電
小米Civi 4 Pro全球首發驍龍8s Gen3 高通:龍年特別獻禮
這款新芯片基於臺積電4nm工藝制程打造,搭載瞭一個主頻高達3.0GHz的Cortex-X4主核。
業界:蘋果2024款iPad Pro/Air出貨,臺積電等供應鏈受惠
蘋果M4芯片采用臺積電第二代3nm制程工藝打造,總計集成280億隻晶體管。
iPhone 18芯片或采用臺積電最新1.8nm工藝 提升巨大
根據2024年1月的一份報告,蘋果將是首批采用臺積電2nm工藝的公司之一。
臺積電今年著力提升3nm產能,目標年底實現80%利用率
展望未來2nm制程世代,臺積電預計將從2025年開始提供相關晶圓代工服務,總共涉及至少五座廠區。