臺積電
蘋果2025年MacBook將采用3D芯片,玻璃基板引領芯片革命?
雖然行業領導者正在致力於未來3D芯片制造的玻璃基板,但仍有許多障礙需要克服。
老黃贏麻瞭!英偉達H100訂單排到24年 馬斯克都坐不住瞭
英偉達把大量的新卡分配給瞭CoreWeave,對亞馬遜微軟等老牌雲計算公司限量供應。
AI頂規芯片需求暴漲 傳英偉達緊急向臺積電追單先進封裝產能
ChatGPT等預訓練大模型對算力需求極大,亟需Chiplet先進封裝打破摩爾定律的限制。