節點
Tech Insights拆解發現,華為5nm的海思麒麟9006C芯片由臺積電制造
目前雖然有一些營銷號聲稱中芯國際正在開發國產5nm工藝節點,但我們至今仍未看到任何實質性內容。
英偉達72核Grace CPU多核跑分7.44萬:接近AMD 96核線程撕裂者7995WX
該芯片可提供當前最快的AI性能,還將用於下一代B200解決方案。
削減成本 消息稱蘋果2024年A17 Bionic芯片采用臺積電N3E工藝
對於新的N3E節點,高密度SRAM位單元尺寸並沒有縮小,依然是0.021µm²,