筆記本
聯想預熱小新Pro14 2024筆記本:64W性能釋放,鍵盤表面溫度降低
小新Pro14 2024筆記本采用瞭全新“四渦流寒霜風道”,最大性能持續負載下改善鍵盤核心區域溫度。
中興通訊出席MWC 2024,攜裸眼3D平板和小折疊屏手機產品亮相
目前,中興通訊從多屏協同、AI裸眼3D、AI語音、AI創作、AI攝影、AI性能等多方向全面推進。
AMD又一大殺器!撕裂者CPU、筆記本APU都要堆3D緩存
撕裂者上3D緩存,已經得到瞭證實,而且和EPYC X3D版一樣,每個CCD上都堆疊3D緩存。
麒麟9000c芯片悄然登場,華為加入Arm PC競賽
搭載麒麟9000c芯片的PC產品,標志著華為在國產化替代趨勢下進入到瞭新的階段。