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消息稱高通驍龍8 Gen 4處理器價格相比8G3上漲25-30%,預計定價220-240美元
高通公司計劃在第四代驍龍8處理器中使用臺積電的3納米“N3E”工藝。
消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術,有望率先用於Exynos 2500
由於手機厚度較薄,HPB此前一直未在移動SoC上得到應用。