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小米、TCL華星聯合打造,Redmi K70至尊版手機首發新一代1.5K C8+直屏
Redmi K70至尊版手機搭載IP68級防塵防水,散熱系統突破、配獨顯芯。
出廠 5 萬賣 12 萬,國傢醫保局點名發問!要求一周內必須公開答復
出厂 5 万卖 12 万,国家医保局点名发问!要求一周内必须公开答复
消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術,有望率先用於Exynos 2500
由於手機厚度較薄,HPB此前一直未在移動SoC上得到應用。
繼續卷續航,消息稱OPPO新開兩塊高密度矽材料單電芯電池
歐加(OPPO、一加、realme)系手機目前已擁抱“大電池+高快充”發展方向。