曝蘋果已與韓國廠商簽署折疊機保密協議，違約金百億韓元
為瞭確保2026年能夠推出可折疊產品，蘋果需在2024年下半年完成供應鏈的構建。
材料
繼續卷續航，消息稱OPPO新開兩塊高密度矽材料單電芯電池
歐加（OPPO、一加、realme）系手機目前已擁抱“大電池+高快充”發展方向。
消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術，有望率先用於Exynos 2500
由於手機厚度較薄，HPB此前一直未在移動SoC上得到應用。
出廠 5 萬賣 12 萬，國傢醫保局點名發問！要求一周內必須公開答復
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小米、TCL華星聯合打造，Redmi K70至尊版手機首發新一代1.5K C8+直屏
Redmi K70至尊版手機搭載IP68級防塵防水，散熱系統突破、配獨顯芯。
