曝iPhone 16後蓋更輕更薄，采用全新升級的加工方式
簡單來說，iPhone 16標準采用瞭全新的加工方式，後蓋最終成型會變得更薄更輕。
新機
HMD印度首款手機確定7月25日發佈，沒法叫“Arrow”？
有傳言稱，HMD Arrow在印度的零售價將低於20000盧比（約合人民幣1750元）。
CIRP：蘋果用戶換機周期越來越長，71%的iPhone設備使用已超兩年
大量消費者在換機方面變得更加謹慎，他們更願意繼續使用現有設備而不是購買新設備。
榮耀Magic7系列“殺招”曝光：億級像素攝像頭+可變光圈
榮耀Magic6搭載一枚3200萬像素鏡頭，支持2.5倍光學變焦和最大50倍變焦。
小米史上最強折疊屏！MIX Fold 4/Flip配色首曝：有拼接設計
Redmi K70至尊版已率先啟動預熱，兩款折疊屏預計下周也將開啟預熱。
谷歌Pixel 9 Pro XL真機上手：機身方正更適合單手握持
另外，谷歌Pixel 9 Pro XL還具有超寬頻功能，而基本型號沒有。
高通驍龍7s Gen 3現身Geekbench數據庫：小米Redmi Note 14 Pro系列有望首發
Geekbench數據庫顯示這款處理器采用1x 2.5GHz+3x 2.4GHz+4x 1.8GHz的三從集。
