小米史上最強折疊屏！MIX Fold 4/Flip配色首曝：有拼接設計
Redmi K70至尊版已率先啟動預熱，兩款折疊屏預計下周也將開啟預熱。
工藝
蘋果2025年MacBook將采用3D芯片，玻璃基板引領芯片革命？
雖然行業領導者正在致力於未來3D芯片制造的玻璃基板，但仍有許多障礙需要克服。
OPPO Find X8系列再度曝光：全系1.5K，中杯小屏旗艦
這一代的OPPO Find X8系列將放棄高通驍龍移動平臺，全系搭載聯發科天璣9400處理器。
華為小米等五大國產手機廠商2024年年底決戰，麒麟驍龍你選誰？
值得一提的是，近期一款型號為“25010PN30C”的小米15 Ultra已悄然入網。
曝iPhone 16後蓋更輕更薄，采用全新升級的加工方式
簡單來說，iPhone 16標準采用瞭全新的加工方式，後蓋最終成型會變得更薄更輕。
三星Galaxy Watch7/Ultra發佈：搭載3nm芯片，傳采用GAA晶體管
GAA晶體管具有更優異的靜電特性和驅動電流、更好的短溝道控制能力、優化的功耗和更大的靈活性。
曝iPhone 16系列Face ID有重大改進，靈動島面積將縮小
外媒預計，蘋果Face ID系統最早也要到2025年才會移到屏幕下方。
