華為公佈倒裝芯片封裝最新專利：改善散熱、CPU、GPU等都能用 近來，半導體封裝在處理性能方面的進步對熱性能提出瞭更高的要求，以確保穩定操作。 數碼生活 2023年08月16日 0 點讚 0 評論 93 瀏覽
機構解析蘋果Vision Pro R1芯片：采用臺積電扇出型多芯片封裝 機構通過拆解分析發現，R1內部有三個功能芯片：一個位於中央的臺積電制造的處理器，兩個專門的SK海力士存儲芯片。 數碼生活 2024年03月11日 0 點讚 0 評論 100 瀏覽
