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消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術,有望率先用於Exynos 2500
由於手機厚度較薄,HPB此前一直未在移動SoC上得到應用。
TechInsights:北美2024年將不再領跑全球智能手機換機率
智能手機質量的提高和有限的硬件創新也是北美智能手機換機周期延長的原因之一。