和IBM合作 日本將研發2nm芯片Chiplet先進封裝技術 Rapidus宣佈，與IBM建立合作夥伴關系，確立2nm芯片Chiplet先進封裝技術開發，旨在推進大規模生產。未來Rapidus將接受IBM提供的高性能半導體封裝技術，雙方將在該領域合作進行創新。 遊戲動漫 2024年06月12日 0 點讚 0 評論 53 瀏覽
