小米MIX新機超炸裂!這發佈會太猛瞭 Xiaomi MIX Flip的機身重量僅有192g,展開後的機身厚度僅有7.8mm,比市面上絕大多數直板手機更加輕薄。 數碼生活 2024年07月20日 0 點讚 0 評論 51 瀏覽
華為公佈倒裝芯片封裝最新專利:改善散熱、CPU、GPU等都能用 近來,半導體封裝在處理性能方面的進步對熱性能提出瞭更高的要求,以確保穩定操作。 數碼生活 2023年08月16日 0 點讚 0 評論 93 瀏覽
蘋果聲稱2024款iPad Pro不易變彎,散熱金屬板可充當平板電腦“中央肋骨” 蘋果公司對纖薄的不斷追求事實上已經影響瞭設備的耐用性。 數碼生活 2024年05月14日 0 點讚 0 評論 64 瀏覽