小米、TCL華星聯合打造，Redmi K70至尊版手機首發新一代1.5K C8+直屏
Redmi K70至尊版手機搭載IP68級防塵防水，散熱系統突破、配獨顯芯。
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曝新款中高端手機將大量采用陶瓷機身，一加和小米先來？
一加Ace3 Pro將提供熱鍛白色陶瓷機身、熱鍛亮銀玻璃機身和素皮機身三種設計選項。
米粉要沖Redmi K70至尊版24+1T頂配，王騰：2024年內存價格太貴
核心配置上，Redmi K70至尊版采用1.5K華星C8+直屏，搭載聯發科天璣9300+芯片。
小米MIX新機超炸裂！這發佈會太猛瞭
Xiaomi MIX Flip的機身重量僅有192g，展開後的機身厚度僅有7.8mm，比市面上絕大多數直板手機更加輕薄。
消息稱榮耀、小米折疊屏手機配備超5000mAh電池，支持無線充電、IPX8防水
采用八邊形三攝模組設計機型為榮耀Magic V3，另一款為小米MIX Fold 4。
曝iPhone 16系列全面進化，或成13/14系列用戶換機動力
蘋果正積極物色合作夥伴，以期在iPhone 16中國上市時，能夠無縫融入AI服務。
主打衛星普及，消息稱努比亞Z60S Pro手機搭載驍龍8 Gen2、配1.5K屏、金屬中框
努比亞Z60S Pro手機擁有黑、青、白三種配色，整機造型方正，右側放置四顆功能鍵。
