小米MIX新機超炸裂！這發佈會太猛瞭
Xiaomi MIX Flip的機身重量僅有192g，展開後的機身厚度僅有7.8mm，比市面上絕大多數直板手機更加輕薄。
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米粉要沖Redmi K70至尊版24+1T頂配，王騰：2024年內存價格太貴
核心配置上，Redmi K70至尊版采用1.5K華星C8+直屏，搭載聯發科天璣9300+芯片。
小米、TCL華星聯合打造，Redmi K70至尊版手機首發新一代1.5K C8+直屏
Redmi K70至尊版手機搭載IP68級防塵防水，散熱系統突破、配獨顯芯。
曝新款中高端手機將大量采用陶瓷機身，一加和小米先來？
一加Ace3 Pro將提供熱鍛白色陶瓷機身、熱鍛亮銀玻璃機身和素皮機身三種設計選項。
AYANEO Pocket MICRO復古掌機本月底發佈：3.5英寸IPS屏、聯發科Helio G99處理器
可以實現4倍整數倍縮放，帶來高清驚艷的復古遊戲畫面。
realme“性能夢想機”真我GT6手機官宣：7月見
realme采用驍龍 8s Gen 3 處理器，主攝從 LYT-600 升級為 LYT-808，以及“NEXT AI”功能。
未發先火！超20萬人預約一加Ace 3 Pro
一加Ace 3 Pro搭載驍龍8 Gen3平臺，內置冰川電池，容量達到瞭6100毫安時。
