芯片潮降溫信號?韓國半導體產量14個月來首次下滑 分析認為,由全球AI發展推動的半導體行業繁榮周期正在逐漸降溫,因為內存芯片的需求達到瞭頂峰。一些經濟學傢預測,如果韓國在明年的經濟動能放緩超出預期,寬松周期將加速。 數碼生活 2024年10月31日 0 點讚 0 評論 20 瀏覽
業界首款!三星成功開發12層堆疊36GB HBM3E內存:帶寬達1280GB/s 目前三星電子已開始向客戶提供HBM3E 12H的樣品,並預計2024年上半年量產。 數碼生活 2024年02月27日 0 點讚 0 評論 81 瀏覽
消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術,有望率先用於Exynos 2500 由於手機厚度較薄,HPB此前一直未在移動SoC上得到應用。 數碼生活 2024年07月03日 0 點讚 0 評論 51 瀏覽