快科技5月6日消息,據MacRumors報道,蘋果將在今年下半年量產M3芯片,采用臺積電3nm工藝制程。與此同時,下半年的iPhone 15 Pro系列使用A17芯片,該芯片同樣是基於臺積電3nm工藝制程打造。

因此,臺積電無法同時滿足M3和A17芯片的產能要求,搭載M3芯片的Mac新品推遲到2024年發佈。

據悉,這次蘋果是臺積電唯一使用3nm工藝的客戶。相較於5nm制程,3nm制程的邏輯密度將增加約70%,在相同功耗下速度提升10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。

不僅如此,臺積電3nm工藝采用創新的FINFLEX架構,這是一種全新的標準單元結構,首次被臺積電引入到3nm中,實現瞭全節點的邏輯密度增加。

而且FINFLEX擁有前所未有的靈活性,可以針對高性能、低功耗或兩者之間的平衡進行優化。能在不犧牲性能的前提下,減少芯片功率的占用。

據悉,基於臺積電3nm工藝的M3芯片,其能效跟上一代相比提升瞭約10-20%。

早些時候,跑分網站GeekBench曝光瞭蘋果M3的測試成績,單核、多核分別取得瞭3472分和13676分,性能提升明顯。

點讚(0) 打賞

评论列表 共有 0 條評論

暫無評論

微信小程序

微信扫一扫體驗

立即
投稿

微信公眾賬號

微信扫一扫加關注

發表
評論
返回
頂部