消息稱小米Civi4手機搭載驍龍7 Gen 3處理器以及金屬中框

IT之傢 1 月 5 日消息，博主 @數碼閑聊站 今日曝光瞭一款小米新機的部分參數，預計來自小米 Civi4。

該博主透露，這款新機搭載 SM7550 處理器，配備 1.5K 微曲屏，曲率和屏幕尺寸都很友好，後置左上角三攝。另外，該機還采用瞭“金屬中框”材質。

該博主提到的 SM7550 處理器正是已經發佈的驍龍 7 Gen 3，榮耀 100、vivo S18 機型均搭載瞭這款處理器。驍龍 7 Gen 3 基於臺積電 4 納米工藝打造，采用的是 1+3+4 的核心架構設計，包括 1 顆 2.63GH 的 Cortex-A715 大核心、3 顆 2.4GHz 的 Cortex-A715 大核心、4 顆 1.8GHz 的 Cortex-A510 的小核心，GPU 為 Adreno720。

小米 Civi3 草莓熊限定版

其他配置方面，暫時可以參考上一代的小米 Civi3 。這款手機配備 6.55 英寸 2400×1080 OLED 雙曲屏，支持 120Hz 刷新率、240Hz 觸控采樣率、全局亮度 1200nit、峰值亮度 1500nit、12bit 色深、1920Hz 高頻 PWM 調光。

小米 Civi3 首發聯發科天璣 8200-Ultra 芯片 + LPDDR5 內存 + UFS 3.1 閃存，強化小米影像大腦，官方稱人像速度提升 35%、夜景速度提升 57%、HDR 速度提升 153%、連拍速度最高提升 235%；內置 4500mAh 鈷酸鋰電池，支持 67W 快充。