榮耀100首發高通第三代驍龍7：4nm工藝 GPU性能暴增50%

快科技11月23日消息，在發佈會上，榮耀100正式宣佈首發高通第三代驍龍7平臺。

采用瞭臺積電4nm制程工藝，CPU為4大4小設計，由1個2.63 GHz核心、3個2.40 GHz核心和2個1.80 GHz核心組成，性能相比第一代驍龍7提升15%。

GPU為Adreno 720，官方稱性能提升50%，SoC整體功耗還降低瞭20%。

驍龍7移動平臺實現瞭整體AI性能提升90%，能效提升瞭60%，能夠帶來更加強大的AI使用體驗。

為瞭發揮出最強性能，榮耀100還配備瞭4572mm²超大面積不銹鋼高性能VC，等效導熱能力行業第一。

得益於處理器與散熱系統和調度的相互結合，榮耀100實現瞭《王者榮耀》120幀滿幀暢玩，《和平精英》60幀滿幀。

同時還配備瞭自研射頻增強芯片，在電梯、樓梯、地下車庫等弱場景下通話和信號更好，網絡不斷連。