快科技5月4日消息,在這一輪服務器CPU大戰中,Intel無論規格還是性能都全面落於下風,尤其是60核心VS. 96核心相差太多。

為此,Intel加速瞭下代產品的步伐,今年底就會推出第五代至強Emerald Rapids,官方此前也展示過它的矽片樣品,並透露已經出樣,正在批量驗證。

SemiAccurate詳細披露瞭Emerald Rapids的內部架構設計、規格參數,基本上沒啥秘密瞭。

Emerald Rapids將延續現有的Intel 7制造工藝、LGA4677封裝接口,向下兼容,但也就這麼兩代瞭,明年的Sierra Forest、Granite Rapids都會升級到Intel 3制造工藝、LGA7529封裝接口,分別純小核、純大核,前者可達144核心。

Emerald Rapids依然是chiplet小芯片設計,但是從四顆Die減為兩顆,每顆集成CPU核心數量從15個增加到33個,合計66個物理核心,但為瞭保證良品率,每顆Die屏蔽一個核心,總共可用最多64個,剛剛趕上AMD上一代霄龍。

兩個Die之一

內核架構從12代酷睿同款的Golden Cove小幅升級為13代酷睿同款的Raptor Cove,每核心一級緩存依然是32KB指令、48KB數據,二級緩存依然是2MB,總計128MB。

每核心平均三級緩存從1.875MB變成5MB,增加多達1.66倍,總數從112.5MB變成320MB,增加瞭足足1.84倍。

二三級緩存合計448MB,增加瞭幾乎1倍。

同時,每核心的本地、遠程探聽過濾器緩存從3.125MB、0.5MB增加到3.75MB、1MB,合計多達304MB,增加接近40%。

內存通道還是8個,原生頻率提高到DDR5-5600

UPI總線還是四條,帶寬提高到20GT/s。PCIe 5.0總線對外可用還是80條。

內核總面積1493平方毫米,對比反而減小瞭1.1%。

單個內核面積維持在9.32平方毫米。70個物理核心加內存控制器面積合計935.5平方毫米,占總面積的62.7%,對比增加瞭22.3%。

至於大傢非常關心的功耗,最高還是350W TDP,倒是沒有增加。

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