松下發佈半堅固筆記本電腦Toughbook 55 Mk3，采用模塊化設計

IT之傢 11 月 16 日消息，松下公司有數十年的制造耐用設備的經驗，今天該公司推出瞭 Toughbook 55 Mk3，這是一款運行著英特爾最新處理器的半堅固筆記本電腦（semi rugged laptop）。該筆記本電腦的價格尚未公佈，但從今天開始就可以購買瞭。

Toughbook 55 筆記本於 2019 年首次推出，現在已經是第三代瞭。Toughbook 55 Mk3 搭載瞭第 13 代英特爾酷睿 i5 或酷睿 i7 處理器，還支持新的 Wi-Fi 6E 和藍牙 5.3。采用 14 英寸 FHD 屏幕（最高亮度 1000 尼特），搭載最高 2 TB 用戶可升級的 SSD，擁有 92 分貝揚聲器和雙陣列麥克風，支持 MIL-STD-810H、IP53 防護等級。

松下 Toughbook 55 Mk3 增加瞭可定制的彩色鍵盤，有四個預設顏色供用戶自定義，還提供可編程的按鍵，用於分配快捷方式。

IT之傢註意到，新筆記本電腦的 USB 端口總數增加到瞭五個，提供瞭更好的連接性。像其他一些松下的筆記本電腦一樣，Toughbook 55 Mk3 支持 xPAKs，這是一種用戶可升級的擴展區域，用於連接諸如智能卡讀取器之類的配件，新的 USB-C 和 USB-A xPAKs 將在 2024 年 2 月推出。

松下的 xPAK 策略也使筆記本電腦具有模塊化的特點，使客戶隻用一個螺絲刀就能更換電腦的電池、內存、存儲和其他組件，Toughbook 55 Mk3 有七個用戶可更換的模塊化區域，更容易升級和維修。